型号：VTG-SJ001
型号：VTG-SJ001
《SMD 贴片元器件端头粘性测试系统》是我司自主研发的实验室专用设备，主要用于检测 SMD 贴片电容、电阻等元器件的镀层附着力。该系统参照 GB/T 2792-2014《胶粘带剥离强度的试验方法》标准，在设定的粘性条件下完成镀层附着力检测，检测结果可作为判定产品是否合格的依据。
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产品简介：
本项目为 SMD元器件剥离力测试设备 ，该设备用于测试PCB上SMD器件的附着力，试用于压敏胶粘带（（如透明胶带、双面胶带、电工胶带等））剥离强度的测试方法，通过胶带的粘性来判断器件的附着力情况。作业方式为人工放置好PCB板及胶带后，通过设定压力，将胶带与PCB板上的器件压合，以设定的压力来回滚动压紧，压紧后设备进行自动撕胶带，撕胶带过程中，撕扯拉力通过力传感器，实时反馈至力显示仪器；滚轮压力、滚压次数、撕膜速度，均可在界面上设置。
参数指标：
测试原理:
将胶粘带粘贴在标准试验板上，以恒定速度（300 mm/min）剥离，记录剥离过程 中的力值曲线，计算平均剥离力。
适用范围：
适用于各类压敏胶粘带在常温下 180°剥离强度 的测定（也可用于其他角度，但 180°最常用）。
售后质保：
1.设备整机质保一年。质保期内提供免费维修服务（自然灾害等人力不可抗拒因素及人为损坏除外）；质保期满后提供延保服务，上门维护等。
2.日常维护在日常运行过程中，根据说明书定期清理维护即可。
